高通技能公司宣告推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体会。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代规范Wi-Fi 7而规划。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包含轿车、扩展实际（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
高通高档副总裁兼射频前端事务总经理Christian Block表明：“凭仗全新产品，高通技能公司正将咱们在射频前端技能的领导力向轿车和物联网范畴扩展，助力OEM厂商应对职业特定的巨大应战，如开发本钱和可扩展性。选用高通技能公司解决方案的OEM厂商，能够规划具有更高功用、更耐久电池续航和更快商用上市时刻的产品，然后加快立异脚步并向顾客供给更超卓的体会。”
2021财年，高通技能公司在智能手机射频前端范畴收入排名榜首。全新射频前端模组的推出与公司战略相符合，即经过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机范畴的领导力扩展至轿车和物联网范畴，然后使高通技能公司成为掩盖不同职业的射频前端全球领军企业。现在，大多数已发布或正在开发中的选用高通技能公司衔接芯片的5G轿车、5G固定无线接入CPE和5G PC，都运用了其射频前端技能或组件。此外，高通®射频前端技能正加快应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。
Wi-Fi射频前端模组交融了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的要害组件，扩大并适配信号以支撑最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支撑5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW滤波器合作以支撑5G/Wi-Fi并发，增强运用蜂窝网络终端的无线衔接功用。
制造商可利用全新模组以及高通技能公司的客户端衔接产品，如高通FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线衔接体系和骁龙5G调制解调器及射频体系，为比如选用Snapdragon Connect技能的终端供给先进无线功用。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一同运用。
现在，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端估计将于2022年下半年上市。